深化液冷布局，EK全新展示大冷量機架CDU和雙源空調系統產品新序列
10月29日至30日，以“浸沒未來·智冷增效·綠色共生”為主題的2025（第四屆）全球數據中心液冷創新開發與應用技術大會在杭州順利召開。大會匯聚全球數據中心領域的專家與企業代表，共同探索液冷技術的趨勢、標準與未來，推動數據中心走向更綠色、更高效的可持續發展之路。
作為歐洲最早從事機房精密空調研發和系統方案的供應商，EK亮相本次大會，在“液冷數據中心基礎設施與系統集成”專題論壇中發表重要演講。EK數據中心產品經理古正中以《風液協同，智控未來——EK空調AIGC溫控新生態》為題，系統闡述EK在液冷技術領域的創新理念與實踐成果。
智算液冷，EK先行！
隨著人工智能、云計算與高性能計算的快速發展，數據中心算力密度不斷提升，傳統風冷系統逐漸面臨散熱瓶頸。液冷技術憑借高效散熱、低能耗與低TCO等優勢，成為應對高熱負載挑戰的重要手段，推動數據中心邁向“高密度、高能效、高可靠”新階段。
深耕溫控領域60余年，EK在數據中心板塊的核心產品覆蓋蒸發冷系列、氟泵系列及液冷系列。其中，液冷系統以冷板式系統為主，融合機架/機柜式CDU、一次側冷源、干冷器、雙源系統空調等產品，通過高導熱的氟化液傳導介質，以冷板貼合服務器實現迅速導熱，并在CDU內完成大溫差換熱，實現高密度高熱載的服務器散熱，有效提升服務器容載率，達到節能降耗。
液冷全棧式解決方案
新品首發，大冷量機架CDU填充行業空白
演講中，古正中重點介紹EK針對低溫低濕場景推出的210kW機架式CDU產品。通過高冷量大溫差一體式集成創新設計，從一次側和二次側進出液溫度差拉升至20℃，并動態調控液冷泵的輸出比例，優化電動調節閥與整機的反應范圍，填補單柜超100kW高密度下機架式CDU的產品形態空白，差異化產品架構可覆蓋從“中小密度邊緣場景”至“超大規模集群場景” 的梯度鏈路方案。
高冷量大溫差機架式CDU應用
該產品已在某智算中心液冷項目中成功落地，成為高水溫大溫差技術在低濕球溫度地區的典范案例，并展現出三大技術優勢：
采用液冷冷板技術，模塊化布局解決高密度算力中心場地資源受限的瓶頸；
采用石墨烯導熱材料，降低傳導熱阻，提升換熱效率，提升單機架算力能力；
采用高水溫大溫差設計，大幅提升高密算力下液冷系統的換熱效率，同時減少設備初投資，TCO成本達到優勢。
分布式雙源系統場景，行業節能新突破
EK還在本次大會隆重推出分布式雙源空調系統的液體新布局場景化產品，通過共用一次側冷源，實現自然冷源效率的充分利用，有效降低DX模式的冷凝溫度，將風冷優勢與液冷場景充分結合，做到極致能效。
該場景方案，無論是雙冷源房間空調，還是雙冷源風墻，通過分布式模組架構，多模式切換利用自然冷源，長連管高落差的可靠場景應用，均可提升機組能效，減少運維成本，后期靈活擴容，降低CAPEX。工廠預制化，縮短TTM周期＜90天。
雙冷源空調產品序列
雙冷源空調機組應用組網
此次參會，EK不僅展示在液冷領域的技術積累與創新成果，也與全球專家共同探討液冷技術的無限可能。未來，EK將持續深化技術研發，攜手生態伙伴，推動液冷技術在全球范圍的深化落地，共同迎接“浸沒未來、智冷增效、綠色共生”的智算新時代。
